武汉开瑞电气有限公司

FF450R12ME4  2单元 62mm模块，扁平封装，主要应用于SVG/APF，变频器，电源等行业

英飞凌  中大功率、高压IGBT模块

1. PrimePACK采用IGBT4芯片，结温Tvjmax=175℃，可靠性高，型号中电流按Tc=100℃标称

2. 重点优化开关软特性的“E4”“P4”芯片，大幅降低了开关EMI

3. 采用反并联功率母线设计，封装电感比IHM降低60%

4. 内部芯片均匀排列，靠近安装端子，降低热阻30%，内置NTC

5. 超强的功率循环能力和热循环能力

6. 适合风电、光伏、高压变频器、电能质量、电动大巴等对可靠性要求较高的应用场合

7. 创新采用铜互联连封装技术，支持IGBT5的结温Tvjmax=200℃，运行结温Tvjop=175℃，输出功率及功率密度均提升25%，树立高结温下功率循环能力新标杆，适合超长寿命或高功率密度高可靠应用

常用型号：

FF450R12IE4  FF600R12IE4  FF900R12IE4  FF900R12IP4  FF650R17IE4  FF1000R17IE4   FF1400R12IP4

FF1400R17IP4